يحذر مصنعو الرقائق من النقص في DRAM وNAND وربما رقائق ذاكرة HBM لأن الطلب من مقدمي الخدمات السحابية يفوق العرض. وتتفاقم المشكلة بسبب الحظر الذي فرضته إدارة ترامب مؤخرًا على المصانع الصينية تصنيع هذه المكونات.
أعلنت أكبر شركة مصنعة للمكونات، سامسونج، الأسبوع الماضي في الصحافة الكورية أنها ستركز على إنتاج رقائق DRAM على حساب NAND في مصانعها في Pyeongtaek وHwaseong في كوريا الجنوبية، والتي قامت حتى الآن بتصنيع كلا النوعين من المكونات.
والسبب هو أن ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) تتلقى أعلى طلب من العملاء. ينبع هذا الانفجار في الحاجة إلى DRAM من الكميات الكبيرة من الذاكرة المطلوبة في الخوادم لتحميل نماذج الذكاء الاصطناعي (AI).والتي يتجاوز حجمها – غالبًا عشرات الجيجابايت – حجم تطبيقات الويب التقليدية. وذلك فقط لتغطية احتياجات الاستدلال، أي استخدام الذكاء الاصطناعي المدرب مسبقًا من قبل الشركات.
سيكون للضغط على تصنيع DRAM تأثير على ذكريات HBM الداخلية في وحدات معالجة الرسومات مصممة للتدريب على الذكاء الاصطناعي. هذه هي نفس الدوائر في كلتا الحالتين – فهي محفورة على نفس السلاسل. يكمن الاختلاف في طريقة تجميعها في ناقل الاتصالات. إن ناقل HBM كبير جدًا، لأنه مصمم للتفاعل مباشرة مع أطراف شريحة الحوسبة، في حين أن ناقل شرائح DDR5 أصغر حجمًا، لاستيعاب جزء من الاتصالات خلف مجموعة الشرائح.
60% على أسعار DDR5 و100% بنهاية 2026
يعد الطلب على المزيد من الذاكرة في الخوادم حاليًا كبيرًا جدًا لدرجة أن سعر مكونات DDR5 DRAM ارتفع بنسبة 60٪ في أسواق الجملة هذا الشهر. يتم تحديد الأسعار في نهاية كل شهر من قبل الشركات المصنعة حسب الطلب. ومع ذلك، على غير العادة، أجلت سامسونج نشر أحدث أسعارها لمدة أسبوعين لتقييم الوضع.
وفقًا لتوبي جونرمان، رئيس شركة Fusion Worldwide لبيع الذواكر بالجملة، نقلا عن رويترز، “يتعين الآن على معظم الشركات المصنعة للخوادم ومشغلي مراكز البيانات أن يقبلوا أنهم لن يحصلوا بعد الآن على مكونات الذاكرة الخاصة بهم في الوقت المحدد، وأن أسعار الوصول المتميز إلى الأسهم هي بالفعل … باهظة”.
يتم تداول شريحة DDR5 بسعة 32 جيجابايت بسعر 239 دولارًا، ارتفاعًا من 149 دولارًا في نهاية سبتمبر. تبلغ تكلفة شريحة 16 جيجا بايت الآن 135 دولارًا وشريحة 64 جيجا بايت 1194 دولارًا.
إحدى النقاط المحددة هي أن سامسونج، مثل منافستها ومواطنتها إس كيه هاينكس، قامت مؤخرًا بإصلاح خطوط إنتاجها لنقش الذكريات ببراعة أكبر – الجيل 1c في سامسونج (بين 11 و12 نانومتر) والجيل 1ب في إس كيه هاينكس (بين 12 و13 نانومتر). المشكلة هي أن حداثة هذه العمليات أدت إلى عدد من حالات فشل الإنتاج. في شركة سامسونج، فإن ما بين 50 إلى 70% فقط من دوائر DRAM المحفورة على الرقاقة هي التي تعمل، مقارنة بنسبة 80% المعتادة.
العامل المتفاقم الآخر هو نية Nvidia التي أعلنتها مؤخرًا لاستخدام ذاكرة LPDDR5 فقط على وحدات معالجة الرسومات الخاصة بها للاستدلال بحلول نهاية عام 2026. هذا النوع من الذاكرة أكثر كفاءة في استخدام الطاقة من DDR5 العادي، مما يعني أن وحدات معالجة الرسومات من Nvidia ستستهلك طاقة أقل. لكن تصنيع LPDDR5 أكثر تعقيدًا أيضًا. بحسب ما نقله غونرمان رويترزفإن الاستخدام الواسع النطاق لـ LPDDR5 يعني مضاعفة سعر الذاكرة في الخوادم.
وفقًا للمحللين، من غير المرجح أن تستقر أسعار مكونات DRAM قبل منتصف عام 2027.
هناك نقص في محركات الأقراص ذات الحالة الثابتة أيضًا
إن حقيقة قيام Samsung و SK Hynix بتفكيك خطوط إنتاج NAND لتثبيت خطوط إنتاج DRAM ستؤدي إلى نقص في محركات أقراص SSD من نهاية عام 2025 حتى نهاية عام 2026.
أول من دق ناقوس الخطر كان شركة Phison المصنعة لمحرك أقراص SSD أحدث تقرير مالي، نشرت في وقت سابق من هذا الشهر. وفقًا لرئيسها التنفيذي Khein-Seng Pua، فإن سعر شريحة TLC NAND بسعة 1 تيرابايت (يستغرق الأمر ثمانية أعوام لصنع 1 تيرابايت) يتم تداوله الآن بسعر 10.70 دولارًا في سوق الجملة، ارتفاعًا من 4.80 دولارًا هذا الصيف. لقد تم بالفعل بيع جميع محركات الأقراص SSD التي ستنتجها Phison في عام 2026 وستستمر الأسعار في الارتفاع حتى عام 2027.
منافسة كما أعلنت شركة سانديسك أن جميع موردي شرائح NAND قاموا بزيادة الأسعار بنسبة 50٪ بين أكتوبر ونوفمبر. وأشارت شركة SanDisk أيضًا إلى أنها اضطرت إلى الانتظار لمدة 15 يومًا استثنائيًا للحصول على الأسعار الشهرية المحدثة.
وفقًا للمحللين، لا يعاني إنتاج SSD من انخفاض محتمل في الإنتاج في Samsung فحسب، بل يجب عليه أيضًا الاستجابة للطلب المتزايد من موفري البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، الذين يفضلون الآن محركات الأقراص SSD على محركات الأقراص الثابتة لتحميل عشرات الجيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي بسرعة أكبر من نماذج اللغات الكبيرة (LLMs).
ونتيجة لذلك، فإن شركات Transcend وInnodisk وApacer Technology، التي تعمل جميعها على تجميع دوائر NAND في شرائح قبل إعادة بيعها لمصنعي SSD، قد سجلت للتو نتائج مالية غير مسبوقة – مع ارتفاع المبيعات بنسبة 27%، و64%، و70% في عام واحد، على التوالي.
واستجابة لهذا النقص المفاجئ، قامت الشركة المصنعة للخادم والكمبيوتر الشخصي Lenovo قال بلومبرج أنها تقوم بتخزين مكونات DRAM و NAND لتزويد جميع الأجهزة التي تنوي تصنيعها بحلول نهاية عام 2026. وتشير تقارير وسائل الإعلام إلى أن منافستها شركة Acer أرسلت وفداً لشراء المكونات مباشرة من مصانع سامسونج، متجاوزة تجار الجملة المعتادين في سلسلة التوريد.
